点胶工艺是自动点胶机在电子外貌贴片封装的常见工艺，，，，，所谓外貌封装手艺即PCB上无需通孔,直接将外貌贴装元器件贴、焊到印制电路板外貌划定位置上的电路装联手艺。。。。。。 与古板的封装相比，，，，，SMT具有高密度、高可靠、低本钱、小型化、生产的自动化等优点。。。。。。

点胶机外貌封装工艺中的主要作用：作业条件是在坚持组件在印刷电路板的位置上，，，，，以及包管装配线上传送历程中组件不会丧失的基础上，，，，，使用红胶等一些常见胶水举行电子产品的外貌贴片封装贴片封装。。。。。。

随着现代社会的生长，，，，，人们对电子产品的要求也越来越高，，，，，而集成电路随着人们的要求生长的越来越快，，，，，电子产品的功效越来越全，，，，，而产品体积日益小型化，，，，，起内部的集成的晶体管数目也从数十万、上百万甚至几万万，，，，，要集成云云大宗的晶体管一定要有足够大的硅片，，，，，要封装好这样的硅片又要有足够好的封装手艺，，，，，这促使外貌封装手艺日益成熟，，，，，成为市场主流。。。。。。作为外貌封装的装备的供应商必需知足电子产品的要求，，，，，知足批量高效，，，，，高质量的生产要求。。。。。。